Hợp kim nhôm AMS 4050 Độ bền cao 7050
Nhôm 7050 là hợp kim có thể xử lý nhiệt, có tính chất cơ học rất cao và độ bền gãy cao. Nhôm 7050 có khả năng chống nứt và ăn mòn tốt cũng như độ bền cao ở nhiệt độ dưới 0.
Hợp kim nhôm 7050 còn được gọi là loại nhôm hàng không vũ trụ kết hợp độ bền cao, ăn mòn ứng suất, chống nứt và độ bền. Nhôm 7050 đặc biệt thích hợp cho các ứng dụng tấm nặng do độ nhạy dập tắt thấp hơn và khả năng duy trì độ bền ở các phần dày hơn. Do đó, nhôm 7050 là nhôm hàng không vũ trụ được lựa chọn cao cấp cho các ứng dụng như khung thân máy bay, đầu khối và vỏ cánh.
Tấm hợp kim nhôm 7050 có hai loại nhiệt độ. T7651 kết hợp độ bền cao nhất với khả năng chống ăn mòn tẩy da chết tốt và khả năng chống SCC trung bình. T7451 cung cấp khả năng chống SCC tốt hơn và khả năng chống tẩy da chết tuyệt vời ở mức cường độ thấp hơn một chút. Vật liệu máy bay cũng có thể cung cấp 7050 ở dạng thanh tròn với nhiệt độ T74511.
| Thành phần hóa học WT(%) | |||||||||
| Silicon | Sắt | đồng | Magiê | Mangan | crom | kẽm | Titan | Người khác | Nhôm |
| 0,12 | 0,15 | 2 ~ 2,6 | 1,9 ~ 2,6 | 0,1 | 0,04 | 5,7 ~ 6,7 | 0,06 | 0,15 | Sự cân bằng |
| Tính chất cơ học điển hình | ||||
| tính khí | độ dày (mm) | Độ bền kéo (Mpa) | Sức mạnh năng suất (Mpa) | Độ giãn dài (%) |
| T7451 | Lên đến 51 | ≥510 | ≥441 | ≥10 |
| T7451 | 51~76 | ≥503 | ≥434 | ≥9 |
| T7451 | 76~102 | ≥496 | ≥427 | ≥9 |
| T7451 | 102~127 | ≥490 | ≥421 | ≥9 |
| T7451 | 127~152 | ≥483 | ≥414 | ≥8 |
| T7451 | 152~178 | ≥476 | ≥407 | ≥7 |
| T7451 | 178~203 | ≥469 | ≥400 | ≥6 |
Ứng dụng
Khung thân máy bay
Cánh
thiết bị hạ cánh
Lợi thế của chúng tôi
Hàng tồn kho và giao hàng
Chúng tôi có đủ sản phẩm trong kho, chúng tôi có thể cung cấp đủ nguyên liệu cho khách hàng. Thời gian thực hiện có thể trong vòng 7 ngày đối với vật liệu chứng khoán.
Chất lượng
Tất cả các sản phẩm đều đến từ nhà sản xuất lớn nhất, chúng tôi có thể cung cấp MTC cho bạn. Và chúng tôi cũng có thể cung cấp báo cáo thử nghiệm của bên thứ ba.
Phong tục
Chúng tôi có máy cắt, kích thước tùy chỉnh có sẵn.
