שלייַפן

די פּאַלישינג פּראָצעס דער הויפּט ראַדוסאַז די ראַפנאַס פון די מעטאַל ייבערפלאַך דורך מאַקאַניקאַל ייבערפלאַך דורך מאַקאַניקאַל-פּאַלישינג אָדער כעמישער פּאַלישינג, אָבער פּאַלישינג קען נישט פֿאַרבעסערן די דימענשאַנאַל אַקיעראַסי אָדער דזשיאַמעטריק פאָרעם פון דזשיאַמעטריק פאָרעם.
מעטשאַניקאַל פּאַלישינג ניצט סאַנדפּייפּער אָדער פּאַלישינג ווילז צו רעדוצירן די ראַפנאַס און מאַכן די מעטאַל ייבערפלאַך פלאַך און העל. אָבער, די כאַרדנאַס פון אַלומינום צומיש איז נישט הויך, און ניצן פּראָסט-גריינד גרינדינג און פּאַלישינג מאַטעריאַלס וועט לאָזן דיפּער גרינדינג שורות. אויב פייַן גריינז זענען געוויינט, די ייבערפלאַך איז פיינער, אָבער די פיייקייט צו באַזייַטיקן מילינג שורות איז זייער רידוסט.
כעמיש פּאַלישינג איז אַן עלעקטראָטשעמיקאַל פּראָצעס וואָס קענען זיין גערעכנט ווי פאַרקערט ילעקטראַפּלייטינג. עס רימוווז אַ דין שיכטע פון ​​מאַטעריאַל אויף די מעטאַל ייבערפלאַך, געלאזן אַ גלאַט און הינטער-ריין ייבערפלאַך מיט אַ מונדיר גלאָס און קיין פייַן שורות וואָס דערשייַנען בעשאַס גשמיות פּעווסאָלינג.
אין די מעדיציניש פעלד, כעמיש פּאַלישינג קענען מאַכן כירורגיש מכשירים גרינגער צו ריין און דיסינפעקט. אין עלעקטריקאַל אַפּפּליאַנסעס אַזאַ ווי ריפרידזשערייטערז און וואַשינג מאַשינז, די נוצן פון כעמישער פּאַלישינג פּראָדוקטן קענען זיין לעצטע לאָנגער און האָבן אַ ברייטער אויסזען. די נוצן פון כעמיש פּאַלישינג אין שליסל ערקראַפט קאַליפּינג קאַמפּאָונאַנץ קענען רעדוצירן רייַבונג קעגנשטעל, זיין מער ענערגיע-עפעקטיוו און סאַפער.