ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ?

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅನೇಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅದು ಅರೆವಾಹಕಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಚಿಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಪ್ರಾಥಮಿಕ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್‌ಗೆ ಉತ್ತಮ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ (ಇಲ್ಲಿಯೇ ಸಿಲಿಕಾನ್ ವ್ಯಾಲಿಗೆ ಅದರ ಹೆಸರು ಬಂದಿದೆ). ಇದು ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಅವುಗಳೆಂದರೆ ಇದು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ತಂತಿ ಬಂಧಗಳೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನ ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿದೆ. ಒಣ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅನ್ನು ರಚಿಸುವುದು ಸುಲಭ, ಇದು ಅರೆವಾಹಕಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಹಂತವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಬೆಳ್ಳಿಯಂತಹ ಇತರ ಲೋಹಗಳು ಉತ್ತಮ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಗಡಸುತನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ, ಅವುಗಳು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ.

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಚಲಿತದಲ್ಲಿರುವ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿದೆ. ಮೈಕ್ರೊಪ್ರೊಸೆಸರ್ ವೇಫರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್‌ಗಳ ನ್ಯಾನೊ ದಪ್ಪಗಳ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುವ ಭೌತಿಕ ಆವಿ ಶೇಖರಣೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಸಾಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ವಸ್ತುವನ್ನು ಗುರಿಯಿಂದ ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವಿಧಾನವನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸಲು ಅನಿಲದಿಂದ ತುಂಬಿದ ನಿರ್ವಾತ ಕೊಠಡಿಯಲ್ಲಿ ಸಿಲಿಕಾನ್ನ ತಲಾಧಾರದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಠೇವಣಿ ಇಡಲಾಗುತ್ತದೆ; ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆರ್ಗಾನ್‌ನಂತಹ ಜಡ ಅನಿಲ.

ಈ ಗುರಿಗಳಿಗೆ ಬ್ಯಾಕಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನಿಂದ ಮಾಡಲಾಗಿದ್ದು, ಠೇವಣಿಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ವಸ್ತುಗಳಾದ ಟ್ಯಾಂಟಲಮ್, ತಾಮ್ರ, ಟೈಟಾನಿಯಂ, ಟಂಗ್‌ಸ್ಟನ್ ಅಥವಾ 99.9999% ಶುದ್ಧ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅನ್ನು ಅವುಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗಿದೆ. ತಲಾಧಾರದ ವಾಹಕ ಮೇಲ್ಮೈಯ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುತ್ ಅಥವಾ ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆಯು ಅರೆವಾಹಕದ ಕಾರ್ಯದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ರಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಅರೆವಾಹಕ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು 6061 ಆಗಿದೆ. ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ರಕ್ಷಣಾತ್ಮಕ ಆನೋಡೈಸ್ಡ್ ಪದರವನ್ನು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಅವು ನಿಖರವಾದ ಸಾಧನಗಳಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ತುಕ್ಕು ಮತ್ತು ಇತರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ನಿಕಟವಾಗಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬೇಕು. ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಹಲವಾರು ಅಂಶಗಳು ಕಂಡುಬಂದಿವೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಅವುಗಳನ್ನು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡುವುದು.